ANSYS Electronics Suite 19.1 电磁学仿真软件

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ANSYS Electronics Suite 19.1 电磁学仿真软件
  • 软件作者: 网络搜集
  • 软件大小: 4.11 GB
  • 下载次数: | 所属栏目: CAX
  • 软件语言: 其它类型
  • 需要金币: 51 金币 金币充值金币
  • 软件评级: ★★★★★
  • 更新时间: 2018-05-12
  • 软件授权: 破解软件
  • 插件情况:
  • 运行环境: WinXP,Win7,Win8
ANSYS 19 中的新增仿真功能有助于评估射频及微波收发,信号及电源完整性,以及机电系统及电子冷却。功能包括:
 
 - 使用 ANSYS HFSS 射线追踪法升级版 (SBR+) 求解器进行雷达截面 (RCS) 分析。
 
 - ANSYS Icepak 与 ANSYS Electronics Desktop 集成。
 
 - 使用先进自动化和分析进行电机设计。
ANSYS Electronics Suite 19.1 电磁学仿真软件
HFSS SBR+ 求解器中的新雷达截面计算
 
该功能基于 ANSYS 在业界领先的 SBR+ 方法,能够预测 3D 目标模型的远场雷达标记。HFSS SBR+ 强大且精确的渐近法便于用户快速地解决这些计算量庞大的仿真问题,并且对于为军事和航天工业设计先进检测系统和隐身技术的工程师来说,将是一项重要资产。此外,通过将 SBR+ 技术继续集成到 ANSYS Electronics Desktop,能够全面且准确地进行大规模的近场雷达分析,以便对先进驾驶辅助系统以及无人驾驶车辆应用进行汽车雷达仿真。
 
先进的电热分析工作流程
 
电子设备体积虽小,但所含组件多于以往任何时候。尽管已经在使用更小型处理器技术来降低功耗的方面取得了进步,但更准确的散热预测仍然是必要的,而且和电气设计本身同等重要。现在普遍的做法是对印刷电路板大多数的布局设计进行热力分析。为满足这一分析需求,ANSYS 将 Icepak 电子冷却产品直接集成到 Electronics Desktop 中。这一进步体现了现代化,并且提升了用户在熟悉的电子产品工作流程中的体验。它开辟了在组件以及系统级别多物理场、自动化及可靠设计方面的新的可能性。Icepak 驻留在 Electronics Desktop 以及 HFSS、ANSYS Q3D Extractor 和 ANSYS Maxwell 中,通过可靠的热力分析以及电磁场仿真使整体工作流程更为流畅。
 
机电设备的自动化与先进多物理场
 
ANSYS 19 提供集成的电机设计工具箱以及自动化电机效率图,以帮助瞬态电磁解决方案的设计设置以及后期处理。Maxwell 也已升级了新功能,能够模拟制造流程对电工钢的影响。电工钢的电磁特点在通过机械或激光切割实现铁芯叠片成型的过程中改变,并且这些改变可能影响设备的仿真性能。使用该功能,Maxwell 确保能以更高的精确度仿真使用叠片铁芯的设备(比如电机和变压器),并且不需要使用物理测量值手动校准仿真。
 
强大的芯片封装系统分析改进
 
ANSYS 芯片封装系统 (CPS) 设计流程支持电子系统的端到端仿真,此类系统包括印刷电路板、集成芯片 (IC) 封装、连接器及集成电路插座。ANSYS 显著增强了以电气布局为中心的接口,包括先进的芯片封装模型瞬态电路仿真,以及在 HFSS 布局中加入 IBIS-AMI 模型和导入本地 Gerber 文件格式的功能。使用 ANSYS 独特的布局组件功能,现在能够直接通过布局执行瞬态和统计眼电路仿真。
 
工程师可以依靠 Icepak 为从单个 IC 到包和 PCB 再到计算机外壳和整个数据中心的各种电子应用提供集成电子冷却解决方案。Icepak 求解器执行传导、对流和辐射共轭传热分析。它具有许多先进的功能,能够模拟层流和湍流以及多类型分析,包括辐射和对流。Icepak 提供了一个庞大的风扇、散热器和材料的库,为日常电子冷却问题提供解决方案。
 
ANSYS Icepak 提供强大的电子冷却解决方案,利用业界领先的 ANSYS Fluent 计算流体动力学 (CFD) 求解器对集成电路 (IC)、包、印刷电路板 (PCB) 和电子组件进行热力和流体流动分析。ANSYS Icepak CFD 求解器使用 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。这为工程师们提供了一个以 CAD 为中心的解决方案,使他们可以利用易用的功能区界面来管理与ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell 和 ANSYS Q3D Extractor 相同的统一框架内的热力问题。在此环境中工作的电气和机械工程师可享受完全自动化的设计流程,能够将 HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 无缝耦合到 Icepak 以进行热力分析。
 
工程师可以依靠 Icepak 为从单个 IC 到包和 PCB 再到计算机外壳和整个数据中心的各种电子应用提供集成电子冷却解决方案。Icepak 求解器执行传导、对流和辐射共轭传热分析。它具有许多先进的功能,能够模拟层流和湍流以及多类型分析,包括辐射和对流。Icepak 提供了一个庞大的风扇、散热器和材料的库,为日常电子冷却问题提供解决方案。
 
工程师设计电机时需要采用仿真工具进行快速精确的产品开发。通过在设计过程早期利用有限元法,他们可加快开发速度,使用更少的材料实现更高机械效率,从而降低成本。此外,要实现最佳电动机设计,需要完整的多物理场分析工作流程。如果假设机器能够保持在要求的运行范围内,这样做的后果是可能导致设计选择不佳,在开发过程晚期重新设计,或者出现产品故障。ANSYS的电机设计流程提供用于机器设计与开发的完整的虚拟原型设计实验室。
 
电机设计是一个复杂的多物理场问题,它涉及到电磁、结构、流体、温度和控制等多个领域。随着新材料、新工艺以及各种电机新技术的发展,电机设计的要求越来越苛刻,精度要求也越来越高,传统的设计方法和手段已经不能满足现代电机设计的要求,必须借助于现代仿真技术才能解决各种设计难题。
 
针对电机永磁化、高速化、无刷化、数字化、集成化、智能化、高效节能化的发展趋势和相关技术挑战,ANSYS能提供集成化设计解决方案和流程,高效实现电机从磁路法到有限元、从部件到系统、从电磁到多物理场耦合的多领域、多层次、集成化电机及驱动/控制系统设计。
 
ANSYS electronics solutions help you design innovative electrical and electronic products faster and more cost-effectively than ever before. Our industry leading electromagnetic field, circuit, systems and multiphysics simulation software fully automates the design process so you can better understand how your products behave. You can quickly optimize your design using simulation instead of wasting time building and testing costly prototypes. So whether it's a computer chip, a circuit board, a cell phone, an electronic component in an automobile or an entire communications system, ANSYS software can help you design better products. 
 
解锁 ANSYS Electronics Suite 19.1中的测试功能选项(包括icepak):
 
1. Start Ansys Electronics 19.1
Tools > Options > General Options > Desktop Configuration > Enable Beta Options > OK
 
2. Restart Ansys Electronics 19.1 or reboot computer
 
Note: Instead of steps 1 and 2 you can create environment variables
 
ANSYSEM_FEATURE_US125839_ENABLE=1
ANSYSEM_FEATURE_TF101_ENABLE=1
ANSYSEM_FEATURE_TF102_ENABLE=1
ANSYSEM_FEATURE_TF103_ENABLE=1
ANSYSEM_FEATURE_TF104_ENABLE=1
标签:ansys19.1electronics电磁学
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